1.晶合集成(科創(chuàng)板)

申購(gòu)代碼：787249

(資料圖片)

股票代碼：688249

發(fā)行價(jià)格：19.86

發(fā)行市盈率：13.84

行業(yè)市盈率：32.13

發(fā)行規(guī)模：99.60億元

主營(yíng)業(yè)務(wù)：12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)

公司其他重要信息如下圖所示：

點(diǎn)評(píng)：晶圓代工方面，根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2015年至2020年，按照銷售額口徑，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從456億美元增長(zhǎng)至677億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.2%。2015年至2020年，按照銷售額口徑，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從48.1億美元增長(zhǎng)至148.9億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為25.4%。

2020年，不考慮三星電子等同時(shí)具備設(shè)計(jì)能力和晶圓產(chǎn)能的IDM企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)，全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約200萬片(約當(dāng)12英寸晶圓)，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布局，2020年、2021年發(fā)行人顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域晶圓代工產(chǎn)量市場(chǎng)份額約為13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進(jìn)，屬于行業(yè)頭部企業(yè)之一。

考慮到公司發(fā)行市盈率低于行業(yè)市盈率，破發(fā)風(fēng)險(xiǎn)較小。同時(shí)，公司幾年來業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)，毛利率有所提升，綜合判斷首日破發(fā)概率約為30%。

〖 證券之星資訊 〗

本文不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

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