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建研設(shè)計融資融券信息顯示，2023年4月27日融資凈買入30.04萬元；融資余額3334.84萬元，較前一日增加0.91%。

融資方面，當(dāng)日融資買入163.77萬元，融資償還133.73萬元，融資凈買入30.04萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計3334.84萬元。

建研設(shè)計融資融券交易明細(xì)（04-27）

建研設(shè)計歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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