宏和科技董事長毛嘉明 圖片來源：宏和科技

宏和科技(603256.SH)成立于1998年，2019年成功登陸A股。在董事長毛嘉明的帶領下，公司逐步實現了高端電子紗、中高端電子布一體化、規模化生產和經營，產品順利進入日本、韓國、美國等國家，樹立了品質第一、技術領先的品牌形象。這一路走來，沒有人比毛嘉明更能體會“任重道遠”的真正內涵。

埋頭深耕二十載

轉型“高端”尋突破

1998年，意氣風發的毛嘉明來到上海，進入電子布行業。“沒想到，這一干就是一輩子。”毛嘉明笑著說，“最開始是在生產車間、一線帶頭調試大型生產設備、培養年輕干部隊伍，后來又親自抓技術、品質、采購、銷售等工作，全面管理公司經營，深度參與了電子布行業每一個環節的工作。直到現在，我閉著眼睛都能回想出電子布生產中的每一個環節。”

2008年是宏和科技的轉折點，彼時面臨國內競爭對手擴張，經濟環境局勢動蕩，同行業小公司紛紛倒閉。公司位于上海，成本不具有優勢，毛嘉明經過考察，并與技術團隊反復討論，決定帶領技術團隊做產品轉型升級，轉向中高端領域。

公司切入中高端，看中的是市場需求和空間，但國外競爭對手早已起步30年，并形成了國際領軍品牌，如何從激烈的競爭中突圍，實現差異化，這是公司當時面臨的一大難題。為此，宏和科技開啟了自主品牌學習、成長、發展、趕超之路。

為了能在激烈的市場競爭中求得生存之地，精準管理、控制成本、技術創新成了毛嘉明的必修課。“我們當時已經實現了批量化生產和銷售厚度8至10微米的世界上最薄的電子布。那段日子，我最關心的一是如何控制成本，提高收率，二是尋找客戶、切入新的應用領域。”毛嘉明表示，依靠不斷的研發、試制、評估，通過認證并建立合作，客戶不斷增加，公司轉向中高端的戰略才初見成效。

技術投入精益求精

引領市場發展潮流

“沒有穩定的品質，沒有領先的技術，就沒有宏和科技的今天。”這是毛嘉明對于宏和科技的定位。

為打造技術領先優勢，毛嘉明提出，向超薄布和極薄布進軍，帶領公司突破困境，讓不可能成為可能。相較于其他企業的產品，公司更加專注于“輕薄短小”的領域，產品更加高端，便于攜帶，技術要求高，生產難度大。通過長期生產流程的優化、生產設備的改造，公司終于研發出多維度的產品技術，在保證產品品質的同時降低生產成本，為公司產品定價奠定了基礎。

正如他所期待，2010年后公司收入穩步增長，2016年銷售額突破8億元，通過加強研發創新，2018年開始把高端產品從消費性電子領域推廣應用到芯片封裝基板領域，進一步提高市場地位。2021年，子公司黃石宏和超細紗規模化量產，實現原料自給，降低生產風險。公司與客戶也始終保持穩定的合作關系，彼此形成了牢固的戰略聯盟。

“總體來說，未來電子產品朝著大容量、高速化趨勢發展，傳送速度越來越快，這對電子布性能提出新要求，需要電子布廠商開發及生產Low Dk/Df玻纖布，以滿足市場需求，引領市場發展潮流。我們將緊抓研發創新，順應行業發展趨勢，滿足市場需求。”毛嘉明說。

有的放矢

敏銳洞察市場需求

宏和科技市場拓展的步伐始終沒有停歇。2021年，公司研發團隊持續跟蹤國內外CCL及PCB行業的研究方向，圍繞“市場應用場景”需要，進一步優化工藝，提高品質，并抓住時機進行了IC封裝基板材料用極薄電子布的海外推廣、高頻高速板材的持續深耕以及HDI板材的不斷研發、提升。目前公司應用于IC封裝基板中的產品主要是向日本的客戶銷售，2021年銷售金額較2020年增長了93%，銷售金額占公司總銷售金額的4.6%。

“我們總是提前做好新產品的研發規劃，一旦市場終端產品成熟了，產品的應用領域就打開了，而不是等到客戶來說需要了我們才開始進行研發和設計。我始終堅信，先在一個區域形成強有力的品牌，通過技術流動帶動行業的發展，是一種更為有效的品牌推廣方式。” 毛嘉明說。

目前，宏和科技的高端電子布在全球市占率約30%，子公司黃石宏和突破美國和日本在超細紗領域的技術壟斷，實現超細電子紗的順利投產，高端產品原材料的量產及生產技術具備核心競爭能力，IC芯片封裝領域的應用量持續增加。隨著募投項目的建設和投產，公司高端產品的產能將增加50%，市場占有率將提升，公司將持續做好產品的市場推廣和技術服務工作，不斷深耕。

“專注于做中高端電子布，打造高端電子紗電子布一體化生產和經營的民族品牌。”提到宏和科技未來發展戰略，毛嘉明脫口而出，“十年前，我們推出超薄布，定義了極薄布。現在我們推出了超細電子紗，不但能滿足自身和國內同行的高端需求，還能實現出口。不斷打磨好產品、滿足客戶需求后，通過客戶的反饋、贊譽而形成市場口碑，進而進化成企業核心競爭力，這就是品牌!”

打造屬于中國的電子布民族品牌，在電子布行業不斷地奔跑，持續挖掘和滿足客戶的需求，宏和科技從未止步。(CIS)

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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